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藍(lán)景 接觸角測(cè)量?jī)x,守護(hù)芯片 / 電路板表面質(zhì)量

更新時(shí)間:2025-10-13      點(diǎn)擊次數(shù):17

在電子制造領(lǐng)域,芯片、電路板等元器件的表面清潔度與涂覆均勻性,直接影響產(chǎn)品良率 —— 若表面存在油污、氧化層,會(huì)導(dǎo)致焊錫不良、涂層脫落,引發(fā)電路故障。接觸角測(cè)量?jī)x,以 “快速檢測(cè)、精準(zhǔn)判定" 的優(yōu)勢(shì),成為電子制造車間的 “良率保障",從源頭規(guī)避表面質(zhì)量問題。

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設(shè)備針對(duì)電子元器件的特性優(yōu)化檢測(cè)流程:采用 “非接觸式液滴噴射技術(shù)",可在芯片引腳、電路板線路等微小區(qū)域(最小檢測(cè)面積 0.1mm2)精準(zhǔn)滴注測(cè)試液(如去離子水、乙醇),通過分析接觸角數(shù)據(jù)判斷表面清潔度 —— 若接觸角異常偏低(如<30°),說明表面存在親水污染物;若接觸角異常偏高(如>120°),則可能存在疏水油污。單次檢測(cè)耗時(shí)僅 10 秒,可滿足生產(chǎn)線 “批量快速篩查" 需求,每小時(shí)可檢測(cè) 200 + 件樣品,避免因人工檢測(cè)滯后導(dǎo)致不良品流入下游工序。
在關(guān)鍵制造環(huán)節(jié),設(shè)備可發(fā)揮重要作用:芯片封裝前,檢測(cè)晶圓表面清潔度,確保鍵合可靠性;電路板涂覆阻焊劑前,驗(yàn)證表面預(yù)處理效果(如等離子清洗是否達(dá)標(biāo)),保障涂層附著力;成品出廠前,抽檢元器件表面浸潤(rùn)性,排查潛在質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。支持與電子制造 MES 系統(tǒng)對(duì)接,檢測(cè)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上傳至生產(chǎn)管理平臺(tái),自動(dòng)標(biāo)記不良品編號(hào)并觸發(fā)報(bào)警,便于及時(shí)追溯問題根源。接觸角測(cè)量?jī)x,讓電子制造的表面質(zhì)量控制 “精準(zhǔn)化、高效化、可追溯"。


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